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邀请函丨以底座筑基,泓明数科邀您共探AI原生供应链新解法
发布日期:2026-11-09

2026年11月12日—14日,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)将在北京国家会议中心举行。本届博览会聚焦集成电路产业链上下游最新技术与应用。泓明数科将携玄水AI原生底座及场景智能体产品矩阵亮相,在4T-096展位集中展示从传统物流迈向AI原生供应链的产业创新成果。


邀请函



展位信息


展会地点: 北京国家会议中心

展位号: 4T-096
交通指引:

🚇 地铁:8号线/15号线“奥林匹克公园”站出,步行可达国家会议中心(具体出入口以现场指引为准)。

✈️ 机场:首都机场可乘机场快轨换乘地铁;大兴机场可乘大兴机场线换乘地铁前往。

🚗 自驾/出租车:导航定位“国家会议中心(北京)”;展会期间周边交通管制,建议优先选择公共交通。

产品信息
玄水企业架构按「一条主干、一个底座、三条业务线、N 个场景应用」来设计——主干是 SCOR DS Plus,底座是唯一识别码 + 三账五流,三条业务线是贸易合规、供应链管理和金融服务,N 个场景应用来自全球端到端跨境保税与产业供应链的真实场景池。架构的价值不在应用数量多,而在所有应用共享同一套语义底座和同一套账。

玄水 AI 原生底座是一套面向供应链与贸易合规的企业级 AI 基础设施。它的核心不是接一个大模型,而是先为企业建一套机器能读懂、能推理的业务语义模型,把行业规则、企业知识与监管要求沉淀成可复用、可审计的数字资产。


01贸易合规 —— 让合规风险前置可知、全程留痕

该业务线由商品归类、两用物项判定、CCC判定、单证审核等能力产品化形成贸易合规智能体矩阵。四项能力共用同一套本体语义层,可单独使用,也可按业务流串成一条链,支持中英日韩多语言并提供秒级响应、不产生幻觉的判定结论。


02供应链管理 —— 从被动响应到主动预判

提供全场景、全网络、全链路的一体化供应链交付。依托集成电路亚太转运中心承接保税分拨与集拼中转;通过订单控制塔在统一模型上打通各环节,实现 50+ 环节全链路可视与异常根因分析;结合供应链数字孪生解决方案做到单品级追溯与断供风险主动预判;并配合全链路智能恒温避震运输方案,让精密设备按普货条件安全运输。


03金融服务 —— 以供应链数据资产释放资金价值

以三账五流数据资产让供应链信用可验证,提供能被金融机构采信的供应链数据,支撑上下游授信增信、反向保理及跨境结算;依托保税模式创新(综保区入区即退税、物权库内交割),解决资金占压与重复征税问题;同时提供货运保险一体化服务,围绕半导体高价值及精密仪器运输场景,整合多家保险公司资源,通过数智化方案提供高效、灵活的货运风险保障。


IC China期间,我们将在 4T-096 展位现场讲解玄水智能体与供应链业务场景。欢迎新老客户、行业伙伴莅临展位交流洽谈。

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