本次半导体产业CEO论坛圆桌围绕供应链安全与精益制造展开，泓明供应链集团董事长沈翊担任圆桌主持人，华润微电子、沪硅产业、北方华创、普达特科技及盛红晔半导体企业高管就半导体设备验证、供应链韧性、资本并购及长期价值创造等核心议题进行了深入分享与交流。与会嘉宾从产业协同、风险共担、资源共享等维度，交流了在当前环境下构建可持续供应链生态的实践经验与思考路径。

当天上午，泓明集团产品总监洪世畅发表演讲，指出半导体数据碎片化的根源并非技术，而是组织惯性。他介绍了泓明的治理方案：以“三账五流”和唯一码贯穿全链，实现三账同源、五流贯通；搭建供应链控制塔，基于SCOR‑DS与“7+1”语义模型，覆盖全流程节点，支持分级预警、时效追踪及AI+BI智能分析。演讲还提出“语义层治理倒推数据层治理”的思路，即自上而下统一定义业务概念，倒逼底层系统对齐，让数据治理回归业务连续性底座。泓明以语义先行、框架驱动，将数据治理从技术问题升维为业务连续性的战略底座，为半导体供应链数字化提供了可复用的实践范本。

泓明在A6-751A展位驻场，通过展板、互动演示和专人讲解，向到访嘉宾介绍泓明基于唯一识别码和“三账五流”的产业链供应链数字化平台，以及覆盖全国17城31个物流中心的网络布局与核心资质荣誉。泓明团队现场展示了数字化系统在跨境合规、库存协同等场景的应用，并解答来宾关于供应链韧性建设的咨询。

本次展会举办的欢迎晚宴上，泓明带来的机器人创意表演兼具科技感与趣味性，让各位行业伙伴在交流之余沉浸式感受到数智技术的魅力，也为本次CSEAC 2026的共聚交流添上了生动鲜活的一笔。