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政策动态（6月30日）

韩国政府拟投资约800万亿韩元建设西南部四座芯片厂，三星SK海力士各建两座

6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在韩国西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元（约合人民币4.2万亿元）。其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座。同时，韩国政府表示，预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，涵盖下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。忠清地区的芯片封装集群投资预计达到81万亿韩元。

点评：韩国政府此次公布的800万亿韩元芯片厂投资计划，是继龙仁半导体集群之后韩国半导体产业的又一超级工程，其规模远超此前任何单一园区规划。西南部四座新厂与龙仁集群（SK海力士四座厂）、中部封装集群、东南部材料设备集群形成“四大集群”联动布局，标志着韩国正以国家意志构建从材料、设备、设计、制造到封装的全球规模领先、覆盖全链条的半导体产业集群。三星与SK海力士各承建两座的分配，既体现了对两大存储巨头产能扩张的全力支持，也确保HBM和先进DRAM产能的国家级战略储备。

从地缘竞争视角看，韩国此举是对美国《芯片法案》、日本Rapidus、中国半导体自主化浪潮的强势回应。在AI芯片成为大国科技竞争核心筹码的背景下，韩国正试图通过“超大规模投资+全产业链布局”巩固其存储霸权。这对中国半导体产业构成双重压力：一方面，韩厂产能加速扩张将进一步拉大DRAM/NAND领域的规模与成本差距；另一方面，韩国在先进封装、材料设备端的布局也在向上游延伸，与中国力图突破的环节形成直接竞争。国产半导体需在差异化赛道（如成熟制程特色工艺、功率半导体、Chiplet生态）加快构建不可替代性，同时利用国内AI算力需求的巨大市场空间，以应用牵引本土产业链协同升级。

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供需动态（7月1日）

国巨全系电容涨价，现货月内最高涨近10倍，AI服务器驱动被动元件供需失衡加剧

7月1日起，全球被动元件龙头国巨调涨全系列电容产品价格，涵盖钽电、MLCC、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等，涉及产品占国巨总营收约50%。本次调涨首次纳入直接客户（EMS/OEM）。据《上海证券报》确认，原厂价格涨幅约50%，现货市场涨幅更大——今年5月至今，高端电容产品现货价格月内最高涨幅接近10倍。深圳华强北电子元器件市场近期MLCC交易异常活跃，出现"每半小时更新一次报价"的情况，部分产品交货周期从3-6周大幅拉长至20周以上。

需求端，AI服务器是此轮涨价的直接推手。据中信建投测算，一台AI服务器平均需要约2.8万颗MLCC，较标准配置暴增13倍。除AI基础设施外，人形机器人、电动汽车及自动驾驶等应用需求也快速增长，持续消耗行业产能。机构预判，高容量及通用型MLCC供应紧张的态势短期难以改善。此外，AMD已向蓝宝石、华硕等显卡合作厂商下发通知，上调GPU芯片搭配GDDR显存成套物料供货价格，涨幅约10%。

点评：国巨全系电容涨价且首次纳入直供客户，标志着被动元件行业的供需关系已从"结构性偏紧"进入"全面紧张"状态。AI服务器单台MLCC用量较标准配置暴增13倍，这一需求突变彻底改写了被动元件的市场逻辑——从过去周期性波动的"大宗商品"变为AI算力产业链的"算力产业链关键紧缺元器件"。现货市场月内最高涨近10倍、交货周期拉长至20周以上，折射出下游客户"恐慌性备货"情绪蔓延，而国巨作为全球钽电容市占率第一（超40%）、MLCC市占率第三（超15%）的龙头，其涨价具有行业风向标意义，预计三星电机、村田、太阳诱电等日韩厂商将跟进调价。

对国内产业而言，此轮涨价既是压力也是机遇。短期看，以MLCC为代表的被动元件涨价将直接推高国内电子制造业的BOM成本，尤其是服务器、新能源汽车等用量大户。但中长期看，高端被动元件的紧缺恰恰为国产厂商提供了难得的"导入验证窗口"——在海外龙头产能排挤、交期拉长的背景下，国内整机厂商有更强动力导入风华高科、三环集团等本土MLCC供应商的产品。关键在于国产厂商能否抓住窗口期，在高容、高压、高可靠性等高端品类上实现技术与产能的实质性突破，从"二供"走向"一供"，在全球被动元件供应链重构中占得一席之地。

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企业动态（7月2日）

英飞凌完成收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，强化工业与汽车传感器领先地位

英飞凌科技宣布已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，现已获得所有必要监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位，并拓展医疗健康应用领域的产品布局。被收购业务预计在2026自然年实现约2.3亿欧元营收，交易完成后将立即增厚每股收益。约230名员工将加入英飞凌，同时新增西班牙、瑞士和印度三个业务运营点。

此次收购的定位与温度传感器业务资产将增强英飞凌在高精度定位、电容式感应及温度感应领域的技术实力，应用涵盖汽车底盘位置感测、方向盘离手检测、机器人角度与位置感应及血糖监测等场景。混合信号产品业务则增添了领先的医疗健康影像和传感器解决方案，包括CT和数字X射线成像相关产品及传感器专用ASIC。收购产品组合与英飞凌新设立的终端智能事业部（整合传感、计算、连接、安全）战略高度契合，致力于打造面向边缘端应用的集成化系统解决方案。

点评：这起收购是英飞凌围绕“传感器+边缘智能”战略的精准补强。艾迈斯欧司朗的非光学传感器业务在汽车位置感测、医疗影像等细分领域具备技术壁垒，与英飞凌深耕的汽车功率半导体、MCU形成“感知-处理-执行”的完整闭环。在汽车EE架构向中央计算演进、工业自动化对高精度传感需求激增的背景下，传感器正从单一器件升级为系统级方案的关键入口，英飞凌通过并购快速补齐非光学传感短板，意在争夺边缘智能时代的数据入口话语权。

从产业整合逻辑看，2026年半导体并购呈现鲜明的“AI落地场景驱动”特征。不同于前几年的横向规模扩张，当前并购更聚焦于围绕汽车、工业、医疗等具体应用场景的能力拼图。对国内传感器及模拟芯片企业而言，国际巨头加速构建系统级方案能力，意味着单纯提供分立器件的商业模式将面临更大竞争压力，向“传感+信号链+处理”的解决方案方向升级已成为必然选择。同时，英飞凌对被收购业务“立即增厚每股收益”的表述，也反映出产业资本对并购标的盈利能力与整合效率的务实要求。

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企业动态（7月3日）

三星电子确认1.4nm工艺2029年量产，较原计划推迟两年

7月1日，三星电子在SAFE Forum 2026论坛上重申，1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，预计2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定于2030年。这是三星继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟至2029年后，再次对外确认修订后的时间表。为进一步提升良率，三星已转向“设计与工艺协同优化（DTCO）”方法，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺协同优化提升能效、性能和集成度。此前该技术已在2nm GAA工艺中实现功耗降低26%的成效。在战略布局上，三星采取双线并进策略，在推进1.4nm研发的同时，也将大量资源投入第三代2nm GAA节点（预计2027-2028年量产）。

点评：三星1.4nm量产时间表从2027年推迟至2029年，折射出先进制程进入埃米时代后面临的物理极限与工程化挑战。三星将原因归于“性能目标提升”和“技术复杂性增加”，但更深层看，GAA晶体管架构向更先进节点演进时，材料、器件结构、光刻精度和良率控制的难度呈指数级上升，即便是领先厂商也难以维持两年一代的迭代节奏。与此同时，三星选择双线并进，将资源重点投入第三代2nm GAA，意在确保2027-2028年这一主力节点的竞争力，避免因过度聚焦1.4nm而丢失中短期市场份额——毕竟2nm才是当前客户最迫切的需求节点。

对于台积电而言，三星的延期进一步巩固了其在先进制程领域的领先地位。台积电A14（1.4nm）计划2028年投产，较三星提前一年。对于国内半导体产业，先进制程差距被拉大是不争的事实，但三星延期也印证了一个判断：当制程进入1.4nm及以下，单纯靠线宽微缩的性价比急剧下降，Chiplet、先进封装、DTCO等“超越摩尔”路径的重要性日益凸显。国产芯片应更加务实地聚焦成熟制程的深耕与特色工艺的突破，同时积极布局先进封装和异构集成能力，以“系统级创新”对冲“制程级落后”。

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企业动态（6月30日）

长鑫存储与腾讯签署超200亿元长期供货协议，服务器DRAM国产替代迈出关键一步

据观察者网报道，长鑫存储已与腾讯签署一份金额超人民币200亿元的长期供货协议，主要涵盖未来数年至五年内的服务器DRAM内存芯片供应。在全球内存芯片供应偏紧、价格上涨的背景下，互联网和云计算企业正通过长期协议（LTA）锁定供应。路透社认为，这是腾讯对于长鑫存储的重大认可。目前交易细节尚不明确，包括是否涵盖HBM产品。另有消息称，长鑫存储还在与其他中国大型互联网公司就类似合作进行洽谈。

过往全球DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光三家巨头垄断，国内互联网企业服务器DRAM芯片高度依赖进口。此次深度合作，不仅验证了长鑫存储DRAM产品的性能与供货稳定性，有效消化其新增产能，更有效填补了国内高端服务器DRAM自主供给缺口，持续推进DRAM领域国产化替代。

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企业动态（7月1日）

江波龙建成mSSD月产能百万级交付能力，SiP封装革新存储模组生产模式

江波龙宣布其苏州封测制造基地已成功建成mSSD（模块化固态硬盘）月产能百万级的稳定交付能力，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。2025年10月，江波龙mSSD首批样品在苏州基地下线，完成从研发到试产的关键跨越；2026年6月，经过产线打磨与产能爬坡，顺利实现月产百万级交付目标，并与联想、华硕等头部客户建立深度合作关系，产品导入稳步推进。

技术方面，江波龙mSSD创新采用SiP系统级集成封装技术，将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及被动元器件高度集成于单一封装体内，实现了从芯片晶圆到终端产品的“Office is Factory”模式。未来通过软硬件协同，mSSD有望在读写性能、容量利用率、成本控制、智能调度等多维度升级，适配AIPC、AIBOX等各类AI终端设备与细分应用场景。

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企业动态（7月2日）

安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，共建“联合孵化器”助推粤港澳AI+半导体生态

6月30日，澳门国际科技产业中心正式揭牌成立，澳门特区行政长官岑浩辉出席见证。安谋科技签约成为该中心生态合作伙伴，双方将共建“联合孵化器”，围绕生态孵化、研发创新、产业赋能等领域开展多维合作。安谋科技CEO陈锋在揭牌仪式上发表主旨演讲，表示公司将依托Arm全球生态与本土化创新优势，协同加速“AI+半导体”产业融合与生态共建。在同期举办的2026澳门科创莲城InLotuX峰会上，安谋科技COO边璐介绍了公司在Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大领域的全栈技术布局，并表示愿联合澳门高校及科研机构深化产学研协同。此次合作是安谋科技深化粤港澳大湾区“AI+半导体”产业协同的关键布局。